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| Quantidade: | |
|---|---|
Introdução do produto
Este fio superfino sem chumbo oferece uma série de vantagens significativas para soldagem de pacotes eletrônicos e aplicações de soldagem com novos fios superfinos: 
O primeiro diâmetro extremamente fino: O fio pode ter até 0,1 mm de diâmetro e uma seção transversal muito pequena, tornando-o adequado para a soldagem precisa de componentes microeletrônicos, como chips, placas de circuito e outros pacotes microeletrônicos peças.
O segundo material de alta pureza: Este fio de soldagem ultrafino é feito de material de estanho de alta pureza para garantir a qualidade e confiabilidade da soldagem.Materiais de alta pureza reduzem os efeitos adversos da oxidação e impurezas na soldagem.
Terceiro, estanho rápido: o fio de soldagem ultrafino possui características de fusão rápida, tornando-o adequado para aplicações de soldagem rápidas e eficientes, ajudando a melhorar a eficiência da produção.
Quarto, excelente fluidez: O fio tem excelente fluidez e pode ser distribuído uniformemente na superfície de soldagem para garantir que a junta de solda esteja completa e forte, reduzindo o risco de soldagem a frio e juntas de solda incompletas.
Quinto resíduo baixo: O resíduo do fio ultrafino sem chumbo após a soldagem é muito pequeno, o que ajuda a reduzir a necessidade de limpeza e manuseio subsequentes.
Sexta embalagem eletrônica confiável: adequada para aplicações de embalagens eletrônicas, para garantir a qualidade da junta de solda, melhorar a confiabilidade e o desempenho dos componentes eletrônicos.
Sétima soldagem em baixa temperatura: o fio de soldagem ultrafino geralmente tem baixo ponto de fusão, o que ajuda a soldar em baixas temperaturas e evita danos térmicos a componentes eletrônicos sensíveis.
Oitava precisão: Devido ao diâmetro extremamente pequeno do fio ultrafino, pode-se obter um controle altamente preciso da soldagem, o que é adequado para aplicações que exigem alta precisão e juntas de solda microscópicas.
Informação básica.
Nome do Produto | Fio de solda ultrafino | marca | única |
Modelo NÃO. | 307003m | Material | Sn Ag Cu |
Ponto de fusão | 227°C | fluxo | 1,5%-4,0% |
Gravidade Específica | 7,41±0,1g/cm3 | Diâmetro da linha | 0,1-0,5MM |
Forma | filamentoso | Volume Único Pesado | 200 g/rolo |
| Uso do produto | Soldagem por refluxo de produtos eletrônicos | Origem | China |
especificações do produto
Modelo NÃO. | Ingrediente (% em peso) | Ponto de fusão (℃） | Diâmetro da linha | Conteúdo de resina |
307003m | Sn Ag Cu | 227 | 0,1MM~0,5MM | O tamanho da fórmula de 1,5% a 4,0% é fornecido de acordo com o processo de operação |
990 | Sn99Ag0,3Cu0,7 | 227 | 0,4 MM ~ 4,0 MM | |
| 965 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217~219 |
produtos Características
não-limpo
sem halogênio
Soldagem rápida
Taxa de difusão rápida
Menos fumaça
Baixo resíduo
Soldar com segurança
Baixo respingo
Vantagens do produto
 | Velocidade de umedecimento rápida: Encurte o ciclo de operação de embalagem manual e reparo de componentes. |
 | Respingos mínimos de fluxo: seguro e fácil de usar, menos resíduos de placa. |
| Boas características de difusão: excelentes juntas de solda. |
| Baixo nível de fumaça: Ambiente de trabalho limpo, tratamento reduzido de fumaça. |
| Resíduo transparente não adesivo: resíduo sem lavagem adequado para todas as operações. |
| Boa aparência de soldagem: inspeção ocular mais conveniente. |
| Sem halogênio e sem halogênio: atende aos requisitos ambientais e alta confiabilidade elétrica. |
Especificação do produto
Aplicável à indústria
O fio de solda ultrafino é amplamente utilizado em embalagens microeletrônicas, montagem eletrônica, comunicação por fibra óptica, instrumentos de precisão e equipamentos médicos.Ele pode atender aos requisitos de alta precisão e confiabilidade de soldagem e fornece suporte importante para o desenvolvimento desses campos.
Introdução do produto
Este fio superfino sem chumbo oferece uma série de vantagens significativas para soldagem de pacotes eletrônicos e aplicações de soldagem com novos fios superfinos:
O primeiro diâmetro extremamente fino: O fio pode ter até 0,1 mm de diâmetro e uma seção transversal muito pequena, tornando-o adequado para a soldagem precisa de componentes microeletrônicos, como chips, placas de circuito e outros pacotes microeletrônicos peças.
O segundo material de alta pureza: Este fio de soldagem ultrafino é feito de material de estanho de alta pureza para garantir a qualidade e confiabilidade da soldagem.Materiais de alta pureza reduzem os efeitos adversos da oxidação e impurezas na soldagem.
Terceiro, estanho rápido: o fio de soldagem ultrafino possui características de fusão rápida, tornando-o adequado para aplicações de soldagem rápidas e eficientes, ajudando a melhorar a eficiência da produção.
Quarto, excelente fluidez: O fio tem excelente fluidez e pode ser distribuído uniformemente na superfície de soldagem para garantir que a junta de solda esteja completa e forte, reduzindo o risco de soldagem a frio e juntas de solda incompletas.
Quinto resíduo baixo: O resíduo do fio ultrafino sem chumbo após a soldagem é muito pequeno, o que ajuda a reduzir a necessidade de limpeza e manuseio subsequentes.
Sexta embalagem eletrônica confiável: adequada para aplicações de embalagens eletrônicas, para garantir a qualidade da junta de solda, melhorar a confiabilidade e o desempenho dos componentes eletrônicos.
Sétima soldagem em baixa temperatura: o fio de soldagem ultrafino geralmente tem baixo ponto de fusão, o que ajuda a soldar em baixas temperaturas e evita danos térmicos a componentes eletrônicos sensíveis.
Oitava precisão: Devido ao diâmetro extremamente pequeno do fio ultrafino, pode-se obter um controle altamente preciso da soldagem, o que é adequado para aplicações que exigem alta precisão e juntas de solda microscópicas.
Informação básica.
Nome do Produto | Fio de solda ultrafino | marca | única |
Modelo NÃO. | 307003m | Material | Sn Ag Cu |
Ponto de fusão | 227°C | fluxo | 1,5%-4,0% |
Gravidade Específica | 7,41±0,1g/cm3 | Diâmetro da linha | 0,1-0,5MM |
Forma | filamentoso | Volume Único Pesado | 200 g/rolo |
| Uso do produto | Soldagem por refluxo de produtos eletrônicos | Origem | China |
especificações do produto
Modelo NÃO. | Ingrediente (% em peso) | Ponto de fusão (℃） | Diâmetro da linha | Conteúdo de resina |
307003m | Sn Ag Cu | 227 | 0,1MM~0,5MM | O tamanho da fórmula de 1,5% a 4,0% é fornecido de acordo com o processo de operação |
990 | Sn99Ag0,3Cu0,7 | 227 | 0,4 MM ~ 4,0 MM | |
| 965 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217~219 |
produtos Características
não-limpo
sem halogênio
Soldagem rápida
Taxa de difusão rápida
Menos fumaça
Baixo resíduo
Soldar com segurança
Baixo respingo
Vantagens do produto
| Velocidade de umedecimento rápida: Encurte o ciclo de operação de embalagem manual e reparo de componentes. |
| Respingos mínimos de fluxo: seguro e fácil de usar, menos resíduos de placa. |
| Boas características de difusão: excelentes juntas de solda. |
| Baixo nível de fumaça: Ambiente de trabalho limpo, tratamento reduzido de fumaça. |
| Resíduo transparente não adesivo: resíduo sem lavagem adequado para todas as operações. |
| Boa aparência de soldagem: inspeção ocular mais conveniente. |
| Sem halogênio e sem halogênio: atende aos requisitos ambientais e alta confiabilidade elétrica. |
Especificação do produto
Aplicável à indústria
O fio de solda ultrafino é amplamente utilizado em embalagens microeletrônicas, montagem eletrônica, comunicação por fibra óptica, instrumentos de precisão e equipamentos médicos.Ele pode atender aos requisitos de alta precisão e confiabilidade de soldagem e fornece suporte importante para o desenvolvimento desses campos.
